芯片封装竞争激烈，线性马达全力以赴，2018年可以说是非常多姿多彩的一年，经常关注科技的都知道，随着5G、人工智能(AI)、车用电子、物联网(IoT)、效率高的运算(HPC)等半导体新应用领域百花齐放，晶圆（芯片）制造先进制程在台湾一家半导体制造公司的指引之下走向7、5、3纳米，但随着摩尔定律逐渐逼近物理限度，让摩尔定律延寿的良方之一为先进封装技术，包括扇出型晶圆级封装(FOWLP)、2.5D/3DIC封装，更进一步进入更能够异质集成的3D晶圆堆叠封装。而各类新兴应用推动半导体异质集成蔚为趋势，一些软、硬件大厂巨人纷纷开始自行设计芯片以追求差异化特色，也使得封测厂争取系统大厂订单成为兵家必争之地。

  在这么紧张激烈的情况下，线性马达是全力以赴在芯片的封装上，使用线性马达设备让芯片封装会更加的严谨。因为芯片在封装过程中可能存在金线断裂,封装开裂等内部损伤。所以，通常需要进行内部探伤来检测其是否合格。由于芯片内部元件以及线路极其精密,因此对检测系统的驱动定位系统也要求具有较高的精度。线性马达是一种通过将封闭式磁场展开为开放式磁场，将电能直接转化为线性运动的机械能，而不需要任何中间转换机构的传动装置。很多芯片生产和检测设备都有它的身影。

昆山同茂一家集线性马达技术研究，开发，智造和销售为一体的生产厂家。线性马达具有高速、速度非常平稳；高加速、加速过程短；高传动强度、推力平稳；行程长度不受限制，没有性能损耗；适用于真空与严酷的环境等，线性马达已用于激光切割设备、医疗机械设备、半导体机械设备、精密机床制造设备、自动化物流运输设备、PCB加工设备、印刷设备、精密检测仪器、纺织与军工机械设备等行业。欢迎广大客户前来洽谈或来电咨询：400-007-7724

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