线性模组下的芯片，当下是科技发展迅速的时代，计算机技术已成为了现代社会和生产中不可分割的一部分，芯片作为计算机技术的核心部件之一，在我们生活中无处不在，因此对芯片的检测显得尤为重要，而芯片的内部结构精密而复杂，因此对检测系统的定位精度要求较高。

芯片检测通常采用超声波检测技术，超声波芯片检测系统的工作方式如下，芯片以特定的速度被送往检测探头处，检测探头以非接触的方式与芯片同向，同速运行。同时探头以特定速度左右横向运行，对芯片进行检测。当横向检测芯片完成后，检测探头迅速回到原位。根据检测系统的工作方式，检测探头共需要三个方向的运动，故此系统一般采用线性模组三维定位系统。线性模组的结构主要由底板、立板、执行杆、线性导轨、线性轴承、连接板等组成。X轴方向与芯片的传送方向相同，保证检测探头与传送装置的协调运行以及对检测头支撑。Y轴方向负责检测探头的左右运行，Z轴方向负责检测探头与芯片间距的调整。线性模组三维定位系统使得检测系统到达了较高的定位精度，线性模组下的芯片也因此变得不一样。

昆山同茂电子有限公司自主研发和生产线性模组，以及提供自动化解决方案，我们的线性模组产品包括HPL/SPL高精密线性模组，XY HPL/SPL高精密线性模组，XYZ HPL/SPL高精密线性模组三大类，同时提供以线性模组为主的线性单元、伺服驱动器及光栅磁栅等配套产品。

该文章源于昆山同茂电子有限公司(www.linearmotorsjust.com)公司原创，转载请注明出处。