线性模组应用于半导体IC封装。IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

随着电子产业的发展速度越来越快，新产品层出不穷，对上游芯片、封装的要求也越来越高。而线性模组应用于半导体IC封装和检测，能大大节省产品体积和提高可靠性需求，从而受到了产业的广泛关注。

线性模组实际应用的优势是可以通过各个单元的组合实现负载的直线运动，使轻负载的自动化更加灵活、定位更加准确。而且线性模组大负载高速度，组装容易并具互换性，维护保养方便，不需要润滑，维护费用低。

所以，对于设备制造商来说，寻找创新的组件与模块封装方案，线性模组提高系统可靠性，缩小产品尺寸，实现产品的优化和创新，也不失是一个很好的方案。

昆山同茂电子有限公司自主研发和生产线性模组，以及提供自动化解决方案，我们的线性模组产品包括HPL/SPL高精密线性模组，XY HPL/SPL高精密线性模组，XYZ HPL/SPL高精密线性模组三大类，同时提供以线性模组的线性单元、伺服驱动器及光栅磁栅等配套产品。我们还提供特殊规格线性模组定制服务，提供行程从100-600mm，同时还提供贴片机、高光机、点胶机、激光设备、固晶机、直线运动平台专用线性模组，咨询热线：400-007-7724

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